<特点>
·防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板
·不需接触焊点的锡焊方式，可免除零件位移及热冲击
·能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同的喷咀
·采用进口发热体，喷咀与发热体与国际品牌共用
<用途>
·适合多种原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于热收缩、烘干、除漆、解冻、预热、消毒、胶焊接等
·吹焊带塑料元件，振铃器，尾插内联座等不变形，吹焊线路板不起泡拆屏蔽罩不变色，吹BGA芯片不易折断
·升温特快，几秒种内到达设定温度，LED显示温度，智能感应

<参数>